本文的主要目的在於提供一種去除焊錫錫尖的裝置和（hé）生產流水線，旨在（zài）解決（jué）現有技術中去除焊錫錫尖的（de）生成（chéng）效率低下，且由於焊錫錫尖的存在造成產品穩定性低等的問題。東莞市（shì）普（pǔ）諾克（kè）真空科（kē）技有限公（gōng）司的技術人員推薦將真空係統在焊錫中應用，為什（shí）麽會選（xuǎn）擇香蕉污视频真空係統，真空係統有什麽產品特點呢？這些都是（shì）很多感（gǎn）到疑惑的，接下來（lái）小編會給大家介紹的。

真空（kōng）係統的產品特性：

1.真空度（dù）高、性能穩（wěn）定、壽命長

2.流量：4-1300m³/hr（單台（tái）泵（bèng））

3.真空（kōng）使用範圍：0.5-500mbar（絕對壓力）

4.無需接入水（shuǐ）源

5.結構緊湊，占地麵積少

6.操作簡單維（wéi）護方便（biàn），噪音少

7.可實現多台機組PLC聯控

8.可連接GDMS係統

9.符合歐洲CE EN737-3標準

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業（yè）原材料，是一種熔點較低的焊料（liào），主要指（zhǐ）用錫基合（hé）金做的焊料。焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修（xiū）業和日常生活中。焊錫材料是電子行業的生產與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加（jiā）銻焊錫、加鎘（gé）焊錫、加銀（yín）焊錫（xī）、加銅焊（hàn）錫。焊錫（xī）的製（zhì）作方法是先（xiān）用熔融法製錠，然後壓（yā）力（lì）加工成材。在錫的焊接時會出現拉尖（也即焊錫錫尖）。如果該焊錫錫尖沒（méi）有去除，由於電路板凸凹不（bú）平，不僅導致電路板的成品（pǐn）率低下，而且將電（diàn）路板在電子產品中使（shǐ）用時，容（róng）易出現電路板短路（lù）或者接觸不良，並且（qiě）造成產品安裝時表麵不平整等的（de）問題。如果（guǒ）去除錫（xī）尖，人工進（jìn）行錫（xī）尖去除，在滿足（zú）產品穩定性時，又出現了（le）效率低下的問題。因此，需要一種去除焊錫錫尖的裝置和生產流水線，能夠在提高生成效率的（de）情況下，也能夠保證產品（pǐn）的穩定性。

進口真空係統用於在執行（háng）維修工作時清除電路板組件上的焊（hàn）料。彈簧柱塞被推進氣缸和鎖定。除焊工具頂部形成的真空係統吸走電路板熔化的焊料。由於焊錫材料是電子行業（yè）的生產與維修工作中必（bì）不可少（shǎo）的，因此除焊錫是電子行業廠商（shāng）非常重視的一（yī）個（gè）事情。

上述提到的真空係統在焊錫中應用技（jì）術方案中（zhōng），通過真空係（xì）統吸走電路板熔（róng）化（huà）的焊（hàn）料，清除焊料，利用高溫使的焊錫錫尖融化，從而實現去除焊錫錫尖的效果，本技術方案去除焊錫錫尖不僅效率高，而且去除焊（hàn）錫錫尖的質量好。如果（guǒ）對德國真空係統感興趣的，想要購買它或者旗下其它產品，均可以前往香蕉污视频官網或者致電給（gěi）我們（men），我們務必為您選（xuǎn）擇最合適需求的產品。