本文主要是真空（kōng）室專用（yòng）真（zhēn）空係統的介紹。真空係統（tǒng）的（de）核心是真空室，它是針對具體應用量身定做的。它包括應用並將其可靠地與外部分離或防（fáng）止環（huán）境受內部流程影響。不管幹燥過程是否需要高真空環境，等離子體過程都需要在中或高真空（kōng）環境下進行，而表（biǎo）麵研究也需要在高真（zhēn）空環（huán）境下（xià）進行：真空室必須始終機械地承受其與大氣（qì）的壓差。

真空室是廣泛應用於現代製造工業和科學研究的（de）基本（běn）裝（zhuāng）置之一，例（lì）如電（diàn）子工業、信息產業的大規模印刷線路、集成電路和大麵（miàn）積超導薄膜的（de）製（zhì）備等，真空沉積過程中通常對真空度都有較（jiào）高的要求。真空沉積時真空室的漏氣、真空室壁麵的放氣和（hé）被蒸發材料本身的放氣都可能導致真空（kōng）室內（nèi）真空度的快速（sù）變差，因此需要采（cǎi）用相應的措施快速改善真空室內的真空度。目前，在保證真空室良好密封性的前（qián）提下，采用具有大抽速的鈦升華泵可以使（shǐ）真空室快速達到超高真空度。由於鈦在升化和沉（chén）積（jī）的過程中，與活性氣體結合成穩定的化合物——固相的TiO或TiN，從而能夠快（kuài）速將真空室內的氣體分子抽（chōu）除。

針對現有技術的不（bú）足，本發明的目的就是提供一種費用相對低廉的快（kuài）速提高真空室專用真空係統真（zhēn）空度的方法（fǎ）。

為實（shí）現上述目的，普（pǔ）諾克提供一種快速提高真空室真空度的方法，在真空室（shì）內，使活性高且穩定性（xìng）好的金（jīn）屬（shǔ）蒸發形成蒸氣粒子，並將該蒸氣粒子沉積於金屬板表麵形成（chéng）金屬膜，金屬粒子及（jí）其形成的新鮮金屬膜可以快速吸附（fù）真空室內的氣體分子（zǐ），並進一步生成（chéng）穩定（dìng）的固態物質。在真空室內，采用蒸發方式，使少量活性高且穩定性好的金屬材料蒸發為蒸氣粒（lì）子，蒸（zhēng）氣粒子迅速與真空室內（nèi）的（de）水蒸氣、氧氣、氫氣等氣體發（fā）生反（fǎn）應，生成穩（wěn）定的固態物質，從而達到快速提高真空室（shì）的真（zhēn）空度的目的。采用本方法提高真空室專用真空係統的（de）真空度，不僅費用低廉而且迅速（sù）高效。

經過真（zhēn）空室專用真空係統的介紹，為達到最佳（jiā）配置，選擇真空係（xì）統（tǒng）時，應考慮下述（shù）各點：

1.確（què）定工作真空範圍

首先必須檢查確定每一種工藝要求（qiú）的真空度。因為每一種（zhǒng）工藝都有其適應的真空度範圍（wéi），必須認真研究確定之。

2.確定極限真空度

在確定了工（gōng）藝（yì）要求的真空度（dù）的基礎上檢查真空泵係統的極限真空度，因為係統的（de）極限真空度決定了係統的最佳工作真空度。一般來講，係統的極限真空度比係統的工作真空度低（dī）20%，比前級泵的極限真空度低（dī）50%。

3.真空容積

檢查確定達到要求的真空度所需要的時間、真空管道的流阻與泄漏。考慮達到要求真空度後在一定工藝要求條件下維持真空需要的抽氣速率。

4.被抽氣體種類與抽氣量

檢查確定工藝要求的抽氣種類與抽（chōu）氣（qì）量。因為如果被抽氣體種類與真空泵內液體發生反應（yīng），真空係統將被汙染。同時必須考慮確定（dìng）合適（shì）的排氣時間與抽氣過程中產生的氣體量。