抽真空
真空（kōng）在抽空工藝中的應用（yòng）
就抽提工藝而言，真空技術的應（yīng）用體現在哪些方麵？
容器抽空，即抽除密封容（róng）器中（zhōng）的空氣或（huò）氣（qì）體，是真空（kōng）技術最為廣泛的應用之一。這（zhè）類應用種類繁多。
所謂抽（chōu）空，在多數環境空氣工（gōng）業應用中，一般理解為排（pái）空物理空間內的氣體（tǐ）。當（dāng）環境空氣或氧氣的存在對製（zhì）造或測（cè）試工藝產（chǎn）生幹擾時，常需要進行抽空。
根據應用的不同，對真空度的要求也不盡相同（tóng），從（cóng）中央真空係統要求（qiú）的低真空到半導體生（shēng）產矽片塗（tú）層的高（gāo）真空（kōng）。
PRONOTEK 真空技術（shù）在抽氣工藝中的（de）常見應用範例：
真（zhēn）空包裝——包裝腔體抽空
容器真空係統——真（zhēn）空容器長期保持真空度
熱處理——真空爐抽空（kōng）
表麵塗層——鍍膜室抽空
模具排氣——鑄造質量優化（huà）
空（kōng）間模擬——空間模（mó）擬室抽氣
傳送室——晶片生（shēng）產
工藝（yì）室——主要用（yòng）於半導體生產
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